雙氰胺，又稱二氰二胺、氰基胍，簡稱DICY或DCD。雙氰胺固化劑是一種潛伏的加熱固化劑，在室溫下是固體，不溶于環(huán)氧樹脂，分散在顆粒狀的環(huán)氧樹脂中，然后加熱反應(yīng)。一旦加熱到熔點(diǎn)附近，就開始溶解并快速反應(yīng)固化。

　　一、雙氰胺固化劑：

　　1.雙氰胺微粉分散在環(huán)氧樹脂中，貯藏期可達(dá)6個月以上，貯藏穩(wěn)定，不分層，不固化。

　　2.雙氰胺固化反應(yīng)溫度一般為160~180℃，固化反應(yīng)時間為20~60分鐘。對于環(huán)氧量為190的雙酚a環(huán)氧樹脂，雙氰胺固化劑的理論用量(按活性氫量計算)為11.1份，但實(shí)際用量在4~10份以內(nèi)(以100份質(zhì)量的樹脂為基準(zhǔn))。

　　3.除4種活潑氫外，雙氰胺的分子結(jié)構(gòu)還含有氰基(-CN)。還可作為官能團(tuán)參與固化反應(yīng)。

　　二、雙氰胺固化劑促進(jìn)劑:

　　1.雙氰胺固化溫度高是其缺點(diǎn)之一。為了降低雙氰胺的固化溫度，提高固化速度，改善與環(huán)氧樹脂的相容性，雙氰胺通常與各種促進(jìn)劑配合使用。由于促進(jìn)劑的使用會縮短適用期，影響儲存期，因此根據(jù)工藝要求選擇合適的促進(jìn)劑非常重要。

　　2.常用的雙氰胺促進(jìn)劑包括咪唑及其衍生物、有機(jī)脲、改性胺和酰胺。

　　三、替代脲類促進(jìn)劑的特點(diǎn)：

　　1.在雙氰胺-環(huán)氧樹脂固化系統(tǒng)中，替代脲是一種較為有效的促進(jìn)劑。替代脲在室溫下有穩(wěn)定的貯存期，在高溫下有明顯的促進(jìn)作用。

　　2.替代脲加熱后分解成二甲胺和異氰酸酯，二甲胺與環(huán)氧基反應(yīng)產(chǎn)生叔胺，叔胺催化促進(jìn)環(huán)氧基和雙氰胺反應(yīng)。替代脲可以顯著降低環(huán)氧樹脂/雙氰胺的固化溫度。

　　3.環(huán)氧樹脂/雙氰胺/替代脲的固化系統(tǒng)具有良好的耐熱性、機(jī)械性能和穩(wěn)定的貯藏期。是目前國內(nèi)外廣泛使用的復(fù)合材料中的基體樹脂系統(tǒng)。

　　四、雙氰胺固化物的應(yīng)用領(lǐng)域:

　　雙氰胺環(huán)氧樹脂固化物具有良好的粘結(jié)性、耐熱性和穩(wěn)定的貯藏期。雙氰胺環(huán)氧樹脂廣泛應(yīng)用于粉末涂料、碳纖維預(yù)浸漬材料、熱固化墨水、層壓板、單組分粘合劑等領(lǐng)域。